취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자 직무에 대해 고민이 있습니다
안녕하세요 선배님들. 삼성전자 지원을 준비하면서 직무 선택에 대해 고민이 있어 여쭤보고 싶습니다. 현재 파운드리사업부 평가 및 분석과 메모리사업부 공정기술 직무 사이에서 고민하고 있습니다. 저는 품질경영기사, 6시그마 BB 자격증을 보유하고 있으며 품질보증팀 인턴으로 근무하며 불량 분석과 신뢰성 시험 등의 경험을 했습니다.개인적으로는 경험상 평가 및 분석 직무가 더 핏이 맞는 것 같다고 생각하고 있습니다. 다만 주변에서 파운드리 평가 및 분석은 TO가 상대적으로 적다는 이야기를 많이 들어 고민이 됩니다. 현실적으로는 TO가 많은 메모리사업부 공정기술을 지원하는 것이 합격 가능성 측면에서 더 유리한 선택인지 궁금합니다. 혹시 두 직무에 대해 경험이 있으시거나 알고 계신 선배님들께서 조언 주시면 정말 감사하겠습니다. 읽어주셔서 감사합니다.
2026.03.12
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%
채택된 답변티오를 보고 직무를 선택을 하시면 안됩니다. 멘티분의 경험 및 스펙에 맞춰서 직무를 선택을 하셔야 하는 것이 티오에 따라 직무를 바꿔버리게 되면 멘티분의 스펙을 다운그레이드 하여 지원을 하는 것과 같아서 멘티분의 강점을 살릴 수가 없습니다. 따라서 파운드리 평가, 분석에 지원을 하시는 것을 적극 추천합니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사채택된 답변
평분도 8대공정을 아울러 알고 소자스펙이나 패키징 및 테스팅 경험이 필요합니다. 전체적인 신뢰성 테스트와 마지막 품질 퀄과 여러 테스팅 로직을 짜고 (hot cold test) 등..수율도 많이보고 전체적인 일을 크게 다 보므로..품질보증 인턴이 있으면 평분쪽이 유리하지않을까 생각됩니다. 다만 티오는 여기는 아무도 모르나 어차피 서류붙으면 면접합격 배수에 맞게 뽑은거라 면접가면 핏한사람이 뽑힙니다. 그리고 사실 성과금이나 급여면에서 메모리와 팡은 차이가 어마무시합니다. 팡은 요즘 심각한 찬밥신세라... 미래를보면 메모리를 추천드리긴 합니다. 직무만 보면 팡이지만..도움되셨다면 채택한번 부탁해요~~!
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 품질경영기사, 6시그마 BB, 품질보증 인턴에서 불량분석·신뢰성 시험 경험이 있다면 직무 적합도는 삼성전자 파운드리 평가·분석이 더 높습니다. 다만 채용 규모는 메모리 공정기술이 상대적으로 큰 편이라 합격 가능성만 보면 유리할 수 있습니다. 따라서 직무 핏을 중시하면 평가·분석, 안정적인 TO를 고려하면 메모리 공정기술을 선택하는 전략이 현실적입니다.
취업 멘토 털보아저씨삼성전자코상무 ∙ 채택률 66% ∙일치회사안녕하세요. 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 저는 파운드리사업부 평분(품질보증 타겟)지원하시는 것을 추천드리고 싶습니다. 채용인원은 아무도 알 수 없으며, TO가 많더라도 경쟁률이 높아서 어려울 수 있습니다.
- 고고래왕크삼성전자코차장 ∙ 채택률 65% ∙일치회사
안녕하세요. 산학 계약 인원은 대부분 메모리 평분 회설 공설로 가서 계약 산학은 걱정 안 하셔도 되지만, 공채 파 평분 티오가 얼마나 될지가 미지수입니다.. 합격 가능성만 본다면 무조건 메모리 공정기술 이지만, 메모라 공정기술 오시는 분들도 요즘 학부연구생 하며 공정 최적화는 기본으로 경험하고 오셔서,,, 말을 못 드리겠네요. 저는 항상 하고 싶은거 소신것 지원하능게 제일 좋은것 같습니다. 첫 도전이시면 파평분 해보시죠 ㅎㅎ 채택 부탁드립니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 지금 스펙과 경험 기준으로는 파운드리 평가·분석 직무가 경험과 가장 잘 맞습니다. 품질보증 인턴 경험과 6시그마, 품경기 자격증이 직무 적합성을 높여주기 때문입니다. 다만 말씀하신 것처럼 TO가 적어 경쟁률은 높습니다. 합격 가능성 관점에서 메모리 공정기술이 안정적이지만, 직무 적합성과 성장성을 고려하면 경험과 관심에 맞춰 평가·분석을 소신 지원하고, 동시에 메모리 공정기술을 안전 지원으로 복수 지원 전략을 세우는 것이 현실적입니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 티오 많다고 합격 확률 올라가는건 아니에요 관련 스펙 없으면 합격하기 어려워요 평분 넣는게 나을거 같네요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
함께 읽은 질문
Q. TSP총괄 공정기술 + 패키지 개발
안녕하세요 이번에 졸업 예정인 신소재공학과 대학생입니다. 첨단 패키징 산업과 HBM에 관심이 많아 패키징 쪽으로 진로를 잡고 현재 취업 준비중입니다. 궁금한 점들 요약해서 질문 올립니다. 1. 다른 사업부와 달리 TSP총괄은 반도체공정설계 직무가 없던데 그 이유가 무엇인가요? 2. 제가 알기론 TSP총괄의 반도체공정기술 직무는 다른 사업부의 반도체공정기술 직무처럼 한 파트를 담당하는 것이 아닌 전반적인 공정을 담당하는 걸로 알고 있는데 맞나요? 3. 최근 패키지개발 직무에도 관심이 생겨 알아보고 있습니다. HBM의 개발은 사실상 메모리반도체의 패키지개발 팀에서 진행된다고 알고 있는데 그렇다면 생산도 마찬가지로 TSP에서 관여하지 않는지도 궁금합니다. 4. 반대로 메모리사업부에서 HBM 생산과정에서 패키징까지 관여하는지도 궁금합니다.
Q. 삼성전자DS 메모리 반도체공정기술
삼성전자DS 상반기 채용에 메모리사업부 반도체공정기술 직무에 지원하려고 합니다. - 반도체 공정실습 (35시간) : 8대공정(Photo, Etch , Clean, CVD)실습 + TLM, I-V 곡선, C-V 곡선, 산화막 두께 측정 - 기기운용교육(36시간) : 반도체 fit한 경험은 아니지만 mi공정에서도 사용하는 SEM, TEM, XRD 등 총 14종 분석기기를 직접 운용해본 경험 - 나노현미경학 이론 교육 (나노기술연구협의회 주관) : FIB, SPM/AFM, APT, EDS 등 장비 기반 이론 위처럼 관련 교육만 들었고 반도체 관련 과목이나 학부연구생, 인턴을 진행한 적이 없어서, 8대 공정 중 하나를 타겟해서 쓰기가 애매한데 자소서 4번 항목에 **어떻게든 Clean 관련 세부 내용 + MI 공정 연계해서 쓰기** VS **공정실습에서 불량 이슈를 다수 경험함(한 공정 타겟X) -> MI 파트의 중요성 및 관련 교육 이수로 연계** 중 어떤 구성이 더 적합할까요?
Q. 삼성전자 인턴에 지원해볼려합니다 (메모리,반도체연구소) 선택 고민
메모리 사업부와 반도체 연구소 중에 어느 사업부와 밀접하며 합격확률이 높을지 조언한번 해주시면 감사드리겠습니다. 학교: ssh 전자공학과 대외활동: X 학점 3.91(전체)/4.08(전공) 영어: im1 교육: 하이닉스 반도체 커리큘럼 학부연구생: 0(6개월소자연구실) 직무 관련 : 1. 2D 물질 high-k stack 소자 제작 (short channel 사용) - C-V / I-V / MIM leakage / breakdown / TDDB/Gate leakage/SS/Vth 분석, uv-ozone 장비 사용 2. EBL (Electron Beam Lithography) 장비 resolution 테스트 및 short channel 조건 최적화 3. 2D물질 ICP plasma etch 조건 새로 잡음 (Ar/O2/CF4 조합 최적화) 4. 비정형 패턴 이상 및 신규 결함을 사전 라벨링 없이 탐지할 수 있는 구조 기반 Zero-shot anomaly 논문 및 sw저작권 등록증
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.